資格計劃參考文件(QPRD) v3于2024年7月1日正式生效實施后，這半個月以來終端商大都面臨著產(chǎn)品列名不上去，出貨受到巨大影響。藍(lán)牙認(rèn)證測試實驗室（BQTF）也都在苦苦尋求解決方案，沃特作為BQTF實驗室的一員，為大家分享這兩周學(xué)習(xí)到的內(nèi)容與見解，希望大家共同努力，爭取盡早完成解決這新的BQB資格認(rèn)證。

關(guān)于資格計劃參考文件(QPRD) v3前面有介紹過，現(xiàn)在我們來劃下重點和實操。

藍(lán)牙認(rèn)證流程的變化的幾個重點：

1) 之前常用的術(shù)語DID和QDID號，現(xiàn)在統(tǒng)一變更為Design Number（DN）號，就是7月1號新列名到官網(wǎng)的都只有一個DN號了；

2) 取消產(chǎn)品類型分類，舊版大家熟悉的產(chǎn)品類型：End Product，Controller subsystem，Host subsystem，profile subsystem等等已經(jīng)取消，取而代之的是核心配置（core configuration），分為BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三類，每個配置層分為強(qiáng)制的，有條件的和可選的，另外還新增了LESEC和SEC兩個安全機(jī)制的層。拓圖詳見如下鏈接：Understanding Core Configurations – Qualification (bluetooth.com)

3) 新產(chǎn)品列名的規(guī)則，這個變化是非常大，包括芯片廠商和整機(jī)產(chǎn)品銷售商。以下是我們一些實操后的細(xì)節(jié)了解：

a) 網(wǎng)上列名的操作流程已全變更了，這個問題不大，相信大家操作摸索過一段時間后，還是挺方便好用的，主要是到第二步“指定設(shè)計Specify the Design”時有兩個選項：一是針對參考的QDID（DN）號不做任何修改直接引用列名，這個類似舊版No report Listing；二是針對參考QDID號有做修改，這個需要重新測試上傳報告進(jìn)行列名，類似with report  Listing，如下圖所示：

b) 再往下就是“層選擇Layer Selection”，它分為Core Layers和X2Core Layers，實際就是核心配置層和應(yīng)用層，針對核心配置盡量不要變它，參考的芯片QDID有那些就默認(rèn)用那些就好。X2Core Layers層的根據(jù)產(chǎn)品實際情況去勾選即可，記得勾選完成后點下“”，要不然可能沒更新進(jìn)去。

c) 下一步的“ICS選擇ICS Selection”，跟以前最大的區(qū)別就是：任何一層配置如有解鎖，都必須要重新測試提供測試證據(jù)。舊版的ICS選擇是可以做減法的，就是不支持是可以自由刪除它不支持，也不需要重新測試。新版的這種變化，導(dǎo)致了列名出現(xiàn)好多的問題，比如說，芯片廠的芯片功能支持BR/EDR/LE雙模，但給到下游終端客戶時只用到其中BR/EDR 或LE單模，這樣做一致性核查（Consistency check）時就出現(xiàn)核心配置報問題了。

現(xiàn)在新增加了一個“Test Coverage Waiver (TCW)”，成員可以通過鏈接登錄提交一些測試豁免申請，專家組去討論，如果認(rèn)為是合理的就可以豁免不測，但這過程也是比較長久的。

https://bluetooth.atlassian.net/jira/software/c/projects/ES/issues?jql=project%20%3D%20%22ES%22%20ORDER%20BY%20created%20DESC

目前，可行的解決方案有三種：

1. 直接測試，比如射頻RF/RFPHY部分，終端產(chǎn)品商完全參考按照芯片的認(rèn)證規(guī)格，都做測試，那怕是產(chǎn)品只用到其中單個模式；

2. 如上面所說的，提交TCW，但國內(nèi)大多都碰到網(wǎng)站登錄不進(jìn)去的情況。目前我們提交了SIG咨詢，等他們的回復(fù)；

3. 就是需要芯片原廠根據(jù)下游整機(jī)客戶的實際具體需求，創(chuàng)建一個子集來幫助他們解決這個問題。這個我們認(rèn)為是最可行的辦法了。

總之， 有創(chuàng)新，就有進(jìn)步，我們Waltek作為BQTF實驗室的一員，希望與你攜手前進(jìn)，共享共利，謝謝！！！